設計與開發(fā)
ADP16F03系列產(chǎn)品采用增強的哈佛架構(gòu)DSP內(nèi)核,主頻高達150MHz,32KW Flash,4KW SARAM,544W DARAM,集成運算加速器、運放、比較器、12BitADC、溫度傳感器,PWM控制器及SCI、SPI通訊外設;支持4線制快速程序燒錄;支持多種方波和弦波電機驅(qū)動方式;
數(shù)據(jù)手冊 →工業(yè) 車規(guī)
– 3組可獨立配置延時濾波單元,分別對應外部中斷、功率保護和CAP1/2/3
● 串行通訊外設
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